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產(chǎn)品資料
有鉛錫膏Sn63Pb37
產(chǎn)品型號(hào):ETD-557
產(chǎn)品品牌:其它品牌
13543272580
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詳細(xì)介紹

有鉛錫膏

 
一. 產(chǎn)品介紹:
1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(63/37)
2.免清洗有鉛錫膏專為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì),適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產(chǎn)線,具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。出眾的抗干配方,可大幅提升錫膏的耐用壽命,保證一致的印刷質(zhì)量。特殊設(shè)計(jì)的組合活性系統(tǒng)使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發(fā)生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明,無(wú)需清洗。
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)12 小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印
刷效果
3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片組件不會(huì)產(chǎn)生偏移
4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良
6.好的焊接性能,升溫---保溫式逐步升溫式兩類爐溫設(shè)定方式均可使用
7.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求
8.具有較佳的ICT 測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判
9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝
. 錫膏技術(shù)特性
  如表所示:

項(xiàng)
ETD-557
測(cè)試方法
合金成分
Sn63/Pb37
JSTD-006
熔點(diǎn)
183
 
金屬含量
90%
IPC-TM-650 2.2.20
粉末形狀
圓球形
激光圖象分析
粘度
600,000-800,000 CPS
IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
擴(kuò)展率
≥85%
 
殘留物粘性測(cè)試
Pass
JIS Z 3284 附件12
銅板腐蝕
Pass (無(wú)腐蝕)
IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗(yàn)
Pass (無(wú)穿透)
IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測(cè)試
Pass(   無(wú)變色)
IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測(cè)試
Pass(   無(wú)變色)
IPC-TM-650 2.3.35.1

 
 

表面絕緣電阻     0 hr
>1.00E +13
IPC-TM-650 2.6.3.3
                  24hr
>1.00E +10
                  96hr
>1.00E +09
                  168hr
>1.00E +09

 
. 應(yīng)用
1.儲(chǔ)存:
有鉛錫膏應(yīng)存儲(chǔ)于冰箱中溫度控制在0~10℃。故從冷箱中取出錫膏時(shí),其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)回溫,而開(kāi)啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫漿上,在過(guò)回焊爐時(shí)(溫度超過(guò)200),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成爆錫現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環(huán)境溫度控制25±3℃及相對(duì)濕度小于60%的適宜條件下,在印刷、貼片,可保持16 小時(shí)的粘性。確切時(shí)間取決于使用環(huán)境。若間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能影響焊接效果。
2.回溫:
打開(kāi)罐蓋前應(yīng)使有鉛錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度,      否則空氣中的水分會(huì)進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量?;謴?fù)到適宜溫度(25±3℃)所需時(shí)間4小時(shí),不可以加熱的方式縮短回溫時(shí)間在。
3. 攪拌:
有鉛錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒(méi)有存取錫膏時(shí),容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動(dòng)攪拌機(jī))攪拌錫膏會(huì)使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時(shí)間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘,機(jī)器攪拌1分鐘即可。
4.印刷:
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 ,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s
a.降低刮刀速度會(huì)增加錫膏印刷厚度。
b.鋼板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
d.刮刀壓力過(guò)大可能導(dǎo)致:加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。
 
. 回焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數(shù)SN63/PB37(錫63/37)合金的有鉛錫膏,在使用ETD-557時(shí),可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來(lái)設(shè)定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
1.預(yù)熱區(qū)
要求:升溫速率為1.03.0/秒。
2.浸濡區(qū)
要求:溫度:130170
      時(shí)間:60—120秒,升溫速度:<2℃/秒。
3.回焊區(qū)
要求:*高溫度:210—240℃
時(shí)間:183℃(熔點(diǎn)以上)50—90秒(Important)
高于200℃時(shí)間為20—50秒。
4.冷卻區(qū)
 要求:降溫速率<4
※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測(cè)試,以確保*適當(dāng)?shù)那€。
六.包裝與運(yùn)輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內(nèi)蓋密封封裝,送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內(nèi)溫度不超過(guò)30
七.儲(chǔ)存及有效期
當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存,建議儲(chǔ)存溫度為0~10。溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使特性惡化;在正常儲(chǔ)存條件下,有效期為6 個(gè)月
八.健康與**方面應(yīng)注意事項(xiàng)
注意:細(xì)內(nèi)容請(qǐng)查閱本品物料**數(shù)據(jù)表(MSDS
 

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)

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